CPO（共封装光学）技术正从概念验证迈向超大规模量产部署。据花旗报告，2026年COMPUTEX展会标志着CPO发展的关键转折——行业讨论已从单一光学器件转向完整的机架级部署方案，技术可行性争议基本终结，生态系统规模化成为下一阶段核心议题。
展会上，英伟达展示了基于鸿海/富士康的Spectrum-6 SPX规模扩展CPO机架方案，中国台湾企业纬颖与美国初创公司Ayar Labs联合演示了光学I/O在真实AI基础设施中的集成应用，Marvell则将自身定位为未来光学集群的网络骨干。
花旗指出，行业当前面临的挑战已不再是证明技术本身的可行性，而是如何将生态系统从原型部署推进至2028至2030年的超大规模AI工厂量产阶段。这一判断对投资者而言意味着，CPO相关供应链标的的战略价值正在加速兑现。
设计服务商入局，CPO生态加速整合纬颖在展会上展示了与Ayar Labs及GUC（全球联合半导体）的CPO合作成果。Ayar Labs的光学引擎与外部激光架构旨在解决高功耗电气SerDes链路的痛点，演示内容涵盖液冷外部激光源模块及高密度光纤布线方案，直接回应了长期制约CPO普及的可靠性与散热挑战。
与此同时，联发科正深化与Ayar Labs的合作关系。联发科可在先进I/O、小芯片集成及ASIC设计方面提供专业能力，Ayar Labs则贡献光学引擎技术。联发科计划在未来两至三年内与合作伙伴共同推出CPO解决方案。
花旗认为，设计服务公司GUC与联发科的参与，标志着CPO生态系统正从光学专业厂商向更广泛的半导体设计领域延伸，有助于加速技术标准化与量产进程。
英伟达Kyber架构亮相：GPU互联规模翻倍，系统组件战略价值跃升英伟达在展会上正式揭晓了下一代机架级计算架构Kyber。该架构基于“刀片+中板”的AI工厂设计理念，核心目标是将NVLink互联规模扩展至144颗GPU，较现有方案实现翻倍。
Kyber采用垂直计算刀片设计，每机箱最高可容纳18块计算刀片。NVLink交换刀片通过无线缆中板与计算刀片直连，使中板成为高速信号传输、电源分配及系统可维护性的核心枢纽。带宽方面，基于Rubin Ultra的Kyber系统将规模扩展带宽提升至每逻辑GPU 14.4Tbps，实现144颗GPU全互联需配置72颗NVLink交换芯片。
花旗指出，Kyber架构的关键投资价值在于：网络、中板PCB、连接器、电源管理及散热系统的战略地位已跃升至与GPU同等重要的水平。这标志着AI基础设施的价值重心正从单一算力芯片向系统级组件扩散，有望为相关供应链厂商打开新的增长空间。
风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。方舟配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
